中美芯战打响后，全球半导体产业的平衡被打破，不止美国和中国，包括日本、韩国以及欧洲等的半导体企业均受到了很大影响。

都知道，韩国在存储芯片方面，强的不止一点点，以三星、SK海力士为代表的韩芯产业，在存储芯片领域几乎实现了垄断，再加上还有出色的芯片制造能力以及先进的芯片封测技术，使得韩国在半导体领域也很受瞩目。

事实上，7年前，当美国对华为、中芯国际等国内芯片企业举起“斧头”时，当时中国半导体的水平是远不及韩国以及日本的。但谁能想到，在美的“鞭策”之下，格局已经完全变了，这把“逆风局”赢得太漂亮了。

在2022年的时候，韩国智库对全球半导体产业进行了全面研究和评估，当时给出的结论就是——韩国遥遥领先——在存储器以及封装技术方面，韩国仅次于美国，也就是，韩国在这两个方面是排名全球第二的位置，表现相当强势。

仅仅过去了3年，韩国智库发布了一份半导体产业的最新报告，不止存储芯片和先进封装技术，报告的结论是，中国在半导体技术上，已经全面超过了韩国，仅落后于美国，跃居全球第二，取代了韩国的位置。

注意力，这里的用词是“半导体技术”，相当于，中国在几乎所有的半导体技术方面，都已经对韩国完成了弯道超车，这才是最恐怖的。具体地，在高密度电阻存储技术方面，韩国的得分是90.9%，这分数已经相当高了，但中国却拿到了94.1%的更高分。而在AI芯片方面，中国也以88.3%的高分超越了韩国的84.1%。

从数字上看，这已不是某个单点的突破，而是系统性、多领域的整体跃升，中国芯片的进步是全球有目共睹的！当然了，超越并不能全盘否定韩国半导体企业的现有优势。例如在存储芯片方面，三星和SK海力士仍掌握着最先进的堆叠技术和量产稳定性，尤其在HBM这类高端产品上，它们的技术成熟度和客户信任度短期内仍难以被取代。

而在逻辑芯片制造方面，三星已经确定会在2025年实现了2nm制程的量产，这一节点也是远远领先中国大陆的芯片代工水平的。是承认、欣赏、鼓励或者迷惑也好，进步永远只能成为激励中国半导体产业继续向前的动力，而不能成为懈怠的借口和理由。

中国半导体产业的发展，依然是一条远且艰的道路，除了日本、韩国之外，美国还在前面给咱们制造了各种阻碍和难关，现在远没有到开心和松懈的时候。中国在中低端实现自主并逐步向上突破，但在高端环节却依然存在被“卡脖”的高风险。所以说，就算在一些领域中国已经追赶上了，但还需继续努力！

中国半导体发展，没有任何捷径可走，唯有持续投入研发、保持开放合作、适应全球供应链的重构，才能在这场没有终点的技术竞赛中守住自己的位置。

福莱新材受邀出席京东方全球创新伙伴大会2025　　本报讯（记者冯思捷见习记者王楠）近日，浙江福莱新材料股份有限公司（以下简称“福莱新材”）微信公众号发布消息称，近日，公司受邀参加在北京举行的京东方全球创新伙伴大会2025（BOEIPC2025），与京东方等全球合作伙伴共同探讨显示技术与智能传感协同创新的未来路径